雙層線路結合彈片和連接器
FPC 20
薄膜按鍵使用軟性銅箔線路,結合彈片以及LED, 可以有效節省空間。
銅箔基板 (Copper Film):35μm (1oz),17.5μm (1/2 oz) 壓延銅 + 25μm (1 mil) PI
覆蓋膜 (Cover Film):25μm (1 mil),12.5μm (1/2 mil)
FR4, 玻璃纖維,軟性印刷電路板,軟版,軟硬結合版
產品應用
- 關聯產品
FPC 13
可以在客戶指定的任何範圍加貼補強片,以增加厚度,方便SMT(表面黏著技術)零件或者是使用FPC端子。補強片的材料可以為PI (Polyimide)或者是PET(Polyester)。另外, 客戶也能根據自己的需求設定歐母值
FPC 16
在線路上多增加抗靜電網層,可以有效避免靜電干擾, 適合各種高速傳輸的裝置。
銅箔基板 (Copper Film):35μm (1oz),17.5μm (1/2 oz) 壓延銅 + 25μm (1 mil) PI
覆蓋膜 (Cover Film):25μm (1 mil),12.5μm (1/2 mil)