高度な4層フレキシブルプリント回路ソリューション

要求の厳しい電子アプリケーション向けの表面実装技術を使用したカスタム多層FPC

4層フレキシブルプリント回路 - 4層FPC。
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4層フレキシブルプリント回路

フレキシブルプリント回路0212

リジッドフレックス、PCB基板、フレックスプリント回路、回路基板、フレキシブルプリント回路基板

4層フレキシブルプリント回路は、片面、両面、多層で、特定のニーズに応じてSMT(表面実装技術)を使用できます。

FPCは曲げたり折りたたんだりでき、構成の効率を向上させ、180 - 200°Cの温度耐性を持ちながら長期間使用できます。

用途
  • 携帯電話
  • 物流システム
  • スキンケアデバイス
  • 通信
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フレキシブルプリント回路基板(FPCB)は、柔軟なプラスチック基板、銅箔、接着ラミネートで作られた回路基板の一種です。柔軟性を持つように設計されており、狭いスペースに収まったり、特定の形状に合わせて曲げたり、ねじったり、折りたたんだりすることができます。FPCBは、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなど、スペースが限られている電子機器でよく使用されます。 FPCBの製造プロセスは、通常のPCBとは異なります。フレキシブル回路は、プラスチックなどの柔軟性と伸縮性を持つ材料で製造されます。設計は、金属被覆の箔エッチングシステムを使用して形成されます。

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コンパクトな携帯電話デザインを維持しながら、部品の組み立ての複雑さをどのように減らすことができますか?

私たちの4層フレキシブルプリント基板は、統合されたSMT機能により、複数の接続コンポーネントを必要とせず、よりスリムな電話デザインを可能にします。 曲げ可能なFPC構造により、内部コンポーネントの周りをルーティングでき、バッテリーやその他の重要な要素のための内部スペースを最大化します。 数百万のモバイルデバイスで実証された信頼性と200°Cまでの温度耐性を備えたYI YIのフレキシブル回路は、製造に必要な設計の自由度と性能を提供します。 私たちのチームに連絡して、特定のモバイルフォンFPCの要件について話し合い、私たちのソリューションがどのように製品開発を加速できるかを発見してください。

52年の業界経験を持つ台湾のメーカーとして、YI YIは厳格な品質基準と高度な研究開発能力に裏打ちされたRoHS準拠のフレキシブル回路ソリューションを提供しています。 私たちの4層フレキシブルプリント基板は、電気的完全性を損なうことなく曲げたり折りたたんだりでき、複雑な電子アセンブリのために比類のない設計の柔軟性 カスタムリジッドフレックス構成、特別な材料選択、高ボリューム生産が必要な場合でも、当社の包括的なカスタマイズ能力により、フレキシブル回路の仕様が正確に満たされることを保証します。 YI YI(SYN)と提携して、革新性、信頼性、コスト効率を兼ね備えたプロフェッショナルグレードのFPC製造にアクセスし、次世代の電子製品を実現しましょう。