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PITCH 0.1mm / GAP 0.08mm FPC

フレキシブルプリント基板（FPCB）は、柔軟なプラスチック基板、銅箔、接着ラミネートで作られた基板の一種です。柔軟性があり、狭いスペースに収まるように曲げたり、ねじったり、折りたたんだりすることができます。FPCBは、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどのスペースが限られている電子機器でよく使用されます。 FPCBの製造プロセスは通常のPCBとは異なります。柔軟な回路は、プラスチックなどの柔軟性と伸縮性を持つ材料で製造されます。デザインは金属クラッドの箔エッチングシステムで形成されます。

4層フレキシブルプリント基板

4層フレキシブルプリント基板は、シングルサイド、ダブルサイド、マルチレイヤー、およびSMT（表面実装技術）を備えており、特定のニーズに対応します。 FPCは曲げたり折りたたんだりすることができ、構成の効率を向上させ、180〜200°Cの温度耐性を持ち、長期間持続することができます。

スティフナー付きフレキシブルプリント回路

スティフナーの材料はポリイミドまたはポリエステルである場合があります。当社のスティフナー付きフレキシブルプリント回路は、シングルサイド、ダブルサイド、マルチレイヤー、およびSMT（表面実装技術）を備えており、お客様の特定のニーズに対応しています。 FPCは曲げたり折りたたんだりすることができ、構成の効率を向上させ、180〜200°Cの温度耐性を持ち、長期間持続することができます。

SMTフレキシブルプリント基板

両面FPC。コンポーネントと組み立てられています。当社のSMTフレキシブルプリント基板は、片面、両面、多層、およびSMT（表面実装技術）を備えており、お客様の特定のニーズに対応できます。 FPCは曲げたり折りたたんだりすることができ、構成の効率を向上させ、180〜200°Cの温度耐性を持ち、長期間持続することができます。

FPC組み立てコンポーネント。

ライトガイドフィルムを備えたフレキシブルプリント基板。当社のFPC製品は、シングルサイド、ダブルサイド、マルチレイヤー、およびSMT（表面実装技術）を備えており、お客様の特定のニーズに対応しています。 FPCは曲げたり折りたたんだりすることができ、構成の効率を向上させ、180〜200°Cの温度耐性を持ち、長期間持続することができます。

ESDシールド付きフレキシブルプリント回路

ESDシールド付きの両面FPC。 ESDシールドは静電気の干渉を防ぐことができます。当社のFPC製品は、シングルサイド、ダブルサイド、マルチレイヤー、およびSMT（表面実装技術）を備えており、お客様の特定のニーズに対応しています。 FPCは曲げたり折りたたんだりすることができ、構成の効率を向上させ、180〜200°Cの温度耐性を持ち、長期間持続することができます。

メタルドーム付きFPC

両面FPC。メタルドームまたはSMTの任意のコンポーネントと組み立てられます。当社のFPC製品は、シングルサイド、ダブルサイド、マルチレイヤーであり、SMT（表面実装技術）を備えており、お客様の特定のニーズに対応しています。 FPCは曲げたり折りたたんだりすることができ、構成の効率を向上させ、180〜200°Cの温度耐性を持ち、長期間持続することができます。

FPC組み立てグラフィックオーバーレイ

当社のFPC製品は、シングルサイド、ダブルサイド、マルチレイヤーであり、SMT（表面実装技術）を備えており、お客様の特定のニーズに対応しています。 FPCは曲げたり折りたたんだりすることができ、構成の効率を向上させ、180〜200°Cの温度耐性を持ち、長期間持続することができます。

フレキシブルプリント回路を備えたメンブレンスイッチ

両面FPCを備えたメンブレンスイッチ当社のFPC製品は、シングルサイド、ダブルサイド、マルチレイヤー、SMT（表面実装技術）を備えており、お客様の特定のニーズに対応できます。 FPCは曲げたり折りたたんだりすることができ、構成の効率を向上させ、180-200°Cの温度耐性を持ち、長期間持続することができます。